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2021年12月22日，上海印制電路行業(yè)協(xié)會在上海召開第四屆四次會員大會暨第四屆五次理（監(jiān)）事會擴大會議。會上現(xiàn)場連線Prismark姜旭高博士，帶來《全球PCB市場的回顧與展望》主題演講。演講結(jié)束后，姜博士就在線現(xiàn)場行業(yè)人士提出的關注話題進行答疑。

會議開始，由姜博士就2021年全球PCB市場情況進行了回顧，并對未來市場進行了展望；隨后由各會員單位向姜博士提出了許多行業(yè)關注重點，姜博士一一耐心進行了答疑。會議氣氛熱烈，姜博士的市場分析讓各業(yè)內(nèi)精英對全球PCB市場有了一個明晰的認識，并對PCB行業(yè)的未來發(fā)展方向有了一個基本的把握，尤其是讓一些正在或準備進行投資擴產(chǎn)的公司對投資方向和力度有了進一步的認識。

姜博士首先回顧了全球PCB市場情況。如下圖Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PCB總市場較2019年增長6.4%，其中封裝基板市場增長率達到25.2%；2021年預期PCB總市場增長率會達到22.6%，其中封裝基板市場增長率更是有望達到37.9%，創(chuàng)下2010年全球經(jīng)濟復蘇（受2008年全球經(jīng)濟危機影響）后增長率的歷史新高。

PCB市場本輪強勢增長，主要受益于以下幾個方面：

一、受全球疫情影響，國外居家辦公成為一種主流趨勢，筆記本電腦等移動終端需求強勁，帶動PCB市場顯著增長，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外為了防止疫情導致斷供，各企業(yè)紛紛建立庫存，也帶動市場呈明顯上升趨勢。

二、受工業(yè)、醫(yī)療和汽車產(chǎn)業(yè)復蘇影響，主要體現(xiàn)在2021年第一至第三季度。

三、受到半導體器件和先進封裝技術(shù)的強勁需求帶動，2021年半導體市場增長率達到25%，急速拉高了對封裝基板的需求。除此之外，還受到工廠重新開業(yè)、財政支持、疫苗接種等復合因素影響，帶動了新一輪的經(jīng)濟復蘇。

四、PCB市場的增長的另一重大方面是單價的增長，2021年PCB總產(chǎn)量增長率為13~14%，而產(chǎn)值增長率確達到了22.6%，可見PCB的平均單價也有顯著的提升，由于PCB原材料在2021年迎來了漲價潮，銅箔、阻燃劑、樹脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價幅度均超過了50%，PCB工廠在利潤被嚴重侵蝕的情況下紛紛向下游客戶提出漲價申請，并最終被接受。

五、許多重要新興產(chǎn)品和新技術(shù)的出現(xiàn)，也為PCB的市場增長帶來了一大波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可折疊手機、電動汽車、高級駕駛輔助系統(tǒng)等。

隨后，姜博士就行業(yè)人士提出的關注話題進行了答疑：

問：姜博士，您好！剛才您講到載板主要受到芯片產(chǎn)業(yè)影響，我的問題是載板是應歸屬電路板產(chǎn)業(yè)還是歸屬到芯片產(chǎn)業(yè)更為合理？因目前對載板的投資方多數(shù)為電路板產(chǎn)業(yè)的上市公司，也有如MTK等芯片公司？

答：載板在歸屬上可以說兩邊都可以，從應用的角度來看，更偏重于芯片行業(yè)，因為其應用場景是芯片放在載板上，通過封測才形成功能性的元器件，所以其發(fā)展趨勢與半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是密不可分的。但從制程上來講，它的工藝流程、材料與電路板是比較類似的，當然芯片的制作流程也是類似的。

問：汽車板的Mini-LED會慢慢增長起來，它是幾階的HDI？線寬是多少？

答：大部分是一個范圍：1-3階，具體跟LED的大小和燈珠的間距有關

線寬大概是50-70μm，如果再小就會進入SLP（類載板）范疇。

問：目前載板市場全球都在進行比較大的擴產(chǎn)，尤其是日韓、中國臺灣都在ABF類的載板投資，一些PCB、半導體公司也在投資載板？從您來看他們的主要優(yōu)勢和機會在哪里？

答：從目前載板的格局來看，ABF載板全球比較大的制造商大部分生產(chǎn)基地都不在中國，只有一家AT&S在重慶. 全球比較大的ABF制造商像日本的Ibiden、Shinko，中國臺灣的欣興、南亞，韓國的SEMCO, 及奧地利的AT&S，這些公司背后都有很強的芯片公司與之聯(lián)系，比方說Intel、AMD、NVIDIA這三家占全球需求的3/4，他們的大部分技術(shù)的基礎都是在韓國、日本、中國臺灣，而AT&S原始的技術(shù)基礎源于Intel。中國也有人在投資ABF載板，比如SCC、越亞，南亞、Unimicron，那么他們是在做什么？中國以外的ABF載板公司面向的客戶群主要以美系客戶為主，中國希望做到自主自力，面向的終端客戶群體是不一樣的，主要面對像華為海思、阿里巴巴等客戶，因為技術(shù)發(fā)展的時間比較短，可能在技術(shù)的累積上比較薄弱，但其最大的優(yōu)勢是比較容易得到國內(nèi)政府的支持，或是國內(nèi)企業(yè)的支持；但是可以預見國內(nèi)公司發(fā)展ABF載板勢必會有彎路，因為畢竟技術(shù)累積需要過程。非ABF載板，手機中的芯片很多，在國內(nèi)的機會相對ABF類載板反而機會要更加多。

問：從應用場景來看，載板屬于芯片，從制程上來講類似于PCB，那么載板和PCB從工藝或材料或設計上有什么差別嗎？

答：看起來載板和PCB是一樣的，但實際是不一樣的，首先所用的原材料是不同的，另外客戶要求的精度也是不一樣，比如線寬線距、孔距等精度要求，載板要比PCB的要求嚴格的多、所需要的設備精度也遠高于PCB。那么有人說能否拿載板的設備做PCB，當然也是可以，就如殺雞用牛刀，但是也都不會這么做，因為成本太高，那么再反過來是否可用PCB設備拉伸做載板，當然是做不出來的，因為精度不夠。從投資金額的角度來看，兩類工廠的投資規(guī)模也有明顯的差距，載板的投資要遠遠高于一般的PCB廠。

問：IC測試板未來的發(fā)展方向在哪里？

答：IC測試板是個特殊的行業(yè)，一般用于封裝完成后的測試，需要用到耐高溫的材料，層數(shù)要求也比較高，真正在全球做得好的不是很多，這個行業(yè)很適合規(guī)模不是很大的公司，但是要專業(yè)度很高。

問：明年芯片對汽車行業(yè)的影響會有改善嗎？

答：一定會有改善，去年從疫情開始，汽車行業(yè)出現(xiàn)嚴重萎縮，其芯片采購也在下滑。2021年芯片需求急速拉高，但芯片制造要時間，另外封裝因為東南亞的疫情也出現(xiàn)產(chǎn)能萎縮，即便有芯片也是封裝不出來的，但是沒有道理芯片會一直缺下去的，預測這個問題到明年6月份是會有改善的。

問：從剛剛的數(shù)據(jù)，原材料的價格有下滑的趨勢，那么明年這個材料價格到底是一種什么樣的走勢呢？

答：我個人看法明年原材料的價格會下滑，從近2-3周的走勢來看已經(jīng)開始下滑，但是從全球的產(chǎn)能上來看，是不缺產(chǎn)能的。所以我個人認為一定會有回落，但至于下滑的幅度不能預測的很準確，但是我個人認為至少要下滑10%左右；

問：未來PCB的制造是否會轉(zhuǎn)移到歐美地區(qū)？

答：近幾年美國倒是挺希望一些PCB的制造能夠回到美國，但我個人看不到大量的轉(zhuǎn)移情況，所以我持懷疑態(tài)度，因為歐美比較適合中小批量的產(chǎn)業(yè)，比如軍工、醫(yī)療、工控、通訊、電腦等。但是現(xiàn)在比較值得關注的是東南亞是否會出現(xiàn)比較大的變動，東南亞有很多日本的汽車類產(chǎn)品投資，韓國也有一些，未來幾年東南亞應該會有一些硬板PCB產(chǎn)業(yè)興起，但是消費類產(chǎn)品向東南亞轉(zhuǎn)移的可能性比較小，因為從目前來看，無論從投資、產(chǎn)能建設、成本結(jié)構(gòu)來看，PCB制造在中國還是最有競爭力的。

問：關于剛撓結(jié)合板的走向是什么：

答：剛撓板這個產(chǎn)品在PCB產(chǎn)業(yè)是比較獨特，所謂獨特就是可能會因為某些應用設計的變化，突然會有大量的市場，但是也有可能因為某種設計的變動突然萎縮，做這個行業(yè)要有充分的心理準備。

剛撓結(jié)合板的應用：

1，攝像頭，韓系的公司因為設計的變化已經(jīng)慢慢在萎縮；

2，屏幕上，韓系的公司、中國臺灣的公司也都有因為設計變化出現(xiàn)變動；

3. 折疊手機，要注意三星的折疊手機、蘋果未來折疊手機、國內(nèi)未來的折疊手機都會使用到剛撓結(jié)合板，所以在這個應用場景應該會有增長。

4. 軍工類，在美國我非常確定剛撓結(jié)合板使用量非常大，近幾年的使用量也是增長趨勢；

5. 穿戴設備，也有很多用到剛撓結(jié)合板。

此次分享和答疑，為未來PCB和載板的發(fā)展趨勢指明了方向，讓各行各業(yè)的代表們受益頗深。答疑互動環(huán)節(jié)結(jié)束后，普諾威以及各行業(yè)的代表紛紛表達了對姜博士的感謝，并送上了祝福，最后大家用熱烈掌聲慶祝了此次活動的圓滿結(jié)束。